1969年、それまで国内のみに拠点を置いていた企業が米国への輸出を開始した際、社名の頭文字をとって「DISCO」という名称が初めて簡略化された発音で使用されました。この名称には、英語の「disc」と英語の「disco」が、刃や研削盤の性能を共通して表していることから、私たちが何と呼んでいるのかを容易に推測できるという意図も込められています。当初は「DISCO」は米国部門の名称としてのみ使用されていましたが、1977年に本社の名称が「DISCO Company」に変更されました。
最近SiCを含む困難な製品を所有するために腐敗分離器を作成
- 一方、電気製品の製造に一般的に使用される SiC ウェハや、半導体製造に用いられるサファイアウェハなど、大きな電気抵抗を持つ材料は、単純に延長するだけでは分解できません。
- 技術、電気、物理学、化学、情報処理など、さまざまなテクノロジー技術を組み合わせることで、非常に価値の高い半導体が生産されます。
- DISCO DISCO では、半導体や電子部品の製造に用いられるダイシングソー、グラインダー、精密制御装置（ブレード、ホイール）など、精密制御製品を提供する半導体製品の大手ブランドです。
- 現在、ディスコ製品の多くは、様々な形態で数多くの企業から、極めて先端技術の半導体製造工程に導入されています。
DISCOは、半導体製造およびデジタルプロセスで使用される精密制御機器、ダイシングソー、グラインダー、信頼性ランニングデバイス（ブレードおよびホイール）を提供する優れた半導体機器ブランドです。現在、DISCO製品の多くは、様々な分野の数百社の最先端技術を活用した半導体製造プロセスに導入されています。技術、電子、物理、プロセス、制御といった複数のシステム技術を統合することで、非常に価値の高い半導体が製造されています。次に、DISCO製品が半導体製造プロセスにもたらす新たな可能性について説明します。DISCOは、第一製陶所株式会社の社名で、ブレード/ミリング装置メーカーとして創業しました。
高度な「切る」「削る」「磨く」技術で、遠く離れた研究を快適な暮らしに
DDS2020 は、最新のクラッキングメカニズムを使用して、SiC やサファイアなどの軽量の硬質材料を分割できるダイセパレーターです。
Φ8インチインゴットハンドリング
Covert DicingTMは、 MR BET japanレビュー ワークピースにレーザービームを照射することで変形されたコーティングを形成し、その後、外部から圧力を加えてダイに分離する優れたダイシングプロセスです。シリコンウェーハは圧力から比較的離れた位置で分割されるため、ダイシングテープを巻き取るだけで切断できます。しかしながら、パワーデバイスに広く使用されているSiCウェーハやLEDに使用されるサファイアウェーハなど、高強度の材料は、巻き取りだけでは分割できません。
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